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正威半导体有限公司

发表时间:2016/8/4 8:50:50  浏览次数:1697


      正威半导体有限公司是由正威国际集团有限公司于2011年9月投资成立,首批注册资本10亿元人民币。公司自筹备之初便以“产业报国”为己任,将自身发展定位为争做民族半导体工业的脊梁。

      2011年6月正威半导体有限公司与安徽省池州市政府签订投资协议,将在池州市投资建设正威中华芯都半导体产业园项目。项目分为三期(2011年-2020年),总投资1000亿元,建设一个以芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心的半导体产业集群。向上拓展至电子材料及设备,向下延伸至系统设计及电子整机制造。打造涵盖设计研发、生产制造、应用开发、交易展示、商贸物流、人居社区于一体的现代化半导体产业集群。

      自2010年公司筹备以来,公司项目筹备组先后赴美国、日本、新加坡、中国台湾等集成电路产业发达国家或地区,与全球知名半导体企业商洽技术收购、合作、共同研发等相关事宜。在赴全球各地寻求技术合作的同时,积极物色各类技术专业性人才,以优厚的待遇、完善的后勤保障以及产业报国的决心,吸引全球集成电路技术、管理人才汇聚产业园。目前已经引进了上百位国内外知名半导体产业核心技术人才,其中包括多名国家“千人计划”中的高级人才。初步形成了以台湾半导体产业高级人才为主的核心技术、管理团队。